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阪大,次世代パワー半導体の配線技術を開発

阪大,次世代パワー半導体の配線技術を開発

大阪大学の研究グループは,独自開発の銀粒子焼結により,次世代パワーエレクトロニクスの高性能3D配線を低コストに実現する技術を開発しまた(ニュースリリース)。 銀粒子焼結技術は同大が開発した技術だが,200℃程度の低温(他 […]
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