科学・技術

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3D白色干渉顕微鏡による三次元表面性状測定とその応用

近年の微細加工における精度の向上は目覚ましく,加工部品の表面に仕上げ加工を施し,機能性を付すことで付加価値を高めるプロセスが広く実用化されている。例えば表面加工によって摩擦を低減,または付加することで部品同士の動力伝達を […]

京大ら,SiCパワー半導体の欠陥を1桁低減

京都大学と東京工業大学は,省エネの切り札と言われるSiC半導体で20年以上にわたって大きな問題になっていた欠陥を1桁低減し,約10倍の高性能化に成功した(ニュースリリース)。 近年,低損失化を⽬指してSiよりも性質の優れ […]