Photo-Tech News & Report

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レーザーとイメージング技術で隠れた障害物を可視化 – 「非視線方向イメージング」

通常のイメージングアプリケーションでは,カメラ(もしくはディテクター)と撮像対象の物体は直線上に配置する必要がある。しかしながら,最先端の研究によって,コーナーの先や障害物の背後にある物体を画像化する「非視線方向イメージ […]
注目のFOP─用途開拓を推進へ

注目のFOP─用途開拓を推進へ

株式会社オプトゲートは,光ファイバーを束にした光学デバイス『ファイバーオプティックプレート(FOP)』の取り扱いを開始した。 FOPは,入射された光やイメージをダイレクトに出射面に伝達することができるもので,塩湖が干上が […]
ディスコ,SiCウェハーの新加工手法“KABRA”プロセスを開発 ─SiCデバイスの低コスト化に道!

ディスコ,SiCウェハーの新加工手法“KABRA”プロセスを開発 ─SiCデバイスの低コスト化に道!

電力変換や制御を行なうパワー半導体デバイス用材料の一つとして,SiCに注目が集まっている。SiCは絶縁破壊電界強度やバンドギャップがSiに比べて数倍高く,電力損失が少ないという優れた特性を持っているため,機器の省エネ化, […]
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