SEMI,2014年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表

SEMIは6月9日(米国時間),2014年第1四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が101億5,000万ドル(US$)であったことを発表した(プレスリリース)。

この金額は,前期比で9%増,前年同期比では39%増となる。これは(社)日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で,世界100社以上の半導体製造装置メーカから毎月提供されるデータを集計したもの。

また,2014年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は98億9,000万ドルだった。これは,前期比5%減,前年同期比では27%増となる。

地域別の出荷額,前期比,前年同期比のデータは下記の通り。

地域 1Q2014
(10US$)
4Q2013
(10US$)
1Q2013
(10億US$)
1Q2014/4Q2013
(前期比)
1Q2014/1Q2013
(前年同期比)
台湾 2.59 2.76 2.83 -6% -8%
韓国 2.03 1.64 0.86 24% 135%
北米 1.85 1.37 1.53 35% 21%
中国 1.71 1.38 0.55 24% 209%
日本 0.96 1.10 0.71 -12% 36%
欧州 0.58 0.58 0.38 1% 55%
その他地域 0.42 0.48 0.45 -11% -6%
合計 10.15 9.30 7.31 9% 39%