村田製作所,低背化したセラミックコンデンサ2機種を発売

村田製作所は、積層セラミックコンデンサ 1005サイズ(1.0×0.5mm)においてチップ厚み0.22mmMax,および2012サイズ(2.0×1.25mm),X5R特性,22µF,16Vにおいてチップ厚み1.0mmMaxの低背品を商品化した。

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1005サイズについて詳しくはこちら。

2012サイズについて詳しくはこちら。

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