ウシオ電機,2.5D/3Dインターポーザ向けステッパを受注

ウシオ電機は,2.5D/3Dインターポーザ製造向けステッパ「UX7-3Di LIS 350」の1号機を大手最先端パッケージメーカから受注し,今月末に納入すると発表した。

無題

「UX7-3Di LIS 350」は,300 mm Siウェーハ及び有機基板で解像力2 µm L/Sを実現したウシオのインターポーザ向けステッパの最新機種。独自のアライメント機構により有機基板における反りや伸縮にも対応するなど,近年増加しているSiウェーハ以外での2.5D/3Dインターポーザ製造にも最適化した。

ウシオでは,現在更なる微細化に対応するために,解像力1 µm L/Sの性能を有する精密投影レンズを開発中だとしている。

詳しくはこちら。

新着記事

  • ソニー,カラーで描画と消去が繰り返せるフィルムを開発 2019年05月17日
  • 阪大ら,ワイヤレスな脳活動計測技術を開発 2019年05月17日
  • AGC,窓ガラスに透明ディスプレーを組込む技術を開発 2019年05月17日
  • コーニング,PCや8Kテレビ向けガラス基板を発表 2019年05月16日
  • 国立天文台,新装置で原始惑星系円盤を観測 2019年05月16日
  • マックス・プランク,ナノスケールの光制御技術を開発 2019年05月15日
  • JASITら,高分子の相転移を利用した人工光合成に成功 2019年05月15日
  • 理科大,トモグラフィーの精度を数式で向上 2019年05月15日