凸版印刷,FC-BGAサブストレートの製造ラインを新設

凸版印刷は,LSIの微細化や高性能化にともない,需要が拡大しているFC -BGA(Flip Chip Ball Grid Array)サブストレート(基板)の事業拡大を図るため,新潟工場内に新たに生産設備を導入,2014年末から稼動を開始する。新ラインは最先端製品へ対応する設備で,投資額は約100億円。新ラインの導入により,FC-BGAサブストレートの生産能力は現在の約2.5倍となる。

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新設備の特長は以下の通り。
・薄コア材の使用により薄型(薄板)化に対応
FC-BGAサブストレートのコア材で厚さを0.8mmから0.2mmに薄型化,LSIの小型化と伝送特性を向上
・コアレスFC-BGAサブストレートにも対応した高生産性ライン
コアレスFC-BGAサブストレートは,コア材を使用しないため更なる小型化や高密度化,軽量化,高速伝送が可能となる最先端サブストレート。新ラインでは,コアレスFC-BGAサブストレートの生産効率を従来ラインと比較して大幅に向上させ,今後の需要増加に対応する
・狭ピッチ配線
FC-BGAサブストレートではライン/スペース15umだったものを,新ラインではLSIの微細化にあわせ10um以下に対応。LSIの微細配線の形成を可能にする

同社は今回の新ライン導入により,早期に売上200億円を目指すとしている。

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