東芝は，業界最小となるVSON（Very Small Outline Non-leaded）パッケージ（面積:1.5mm×2.5mm（最大），高さ:1.3mm（〃））のフォトリレー2製品の量産出荷を開始した。
新製品「TLP3403」と「TLP3412」は，フォトカプラ業界で最小となる，同社開発のVSONパッケージを採用。そのため，同社の既存小型USOPパッケージ製品と比較して実装面積で50%削減，体積で60%削減を実現し，セットの小型・薄型化および，同サイズ基板におけるフォトリレー搭載員数を約1.3倍～約1.5倍に増やすことが可能となる。
また，新たに内部構造にチップオンチップ構造を採用することにより，既存のUSOPパッケージ製品と同等の電気的特性ながら，信号伝達に必要な高周波特性を向上させている。各種テスタの電源ライン切り替えや測定ライン切り替えの応用に適した製品となっている。
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