片岡製作所,4機種の新型レーザ加工装置を開発

片岡製作所は,ディンプル加工装置を始めとする4機種の新型レーザ加工装置を開発した。

■ディンブル加工装置「KLM-IR20-G」
20W出力のファイバレーザを搭載し,自社開発のデジタルガルバノを採用したことにより,温度ドリフトの低減を実現。最大スキャンエリアは70mm角となっている。発振器の主な仕様はビーム品質:M2<2,繰返し周波数:24~100kHz,パルス幅:<120nsec。

■レーザパターニング装置「KTP-300I-2-2L/U」
19W出力のファイバレーザを搭載したもので,銀膜付きシートの加工に適している。採用しているデジタルガルバノスキャナは自社製で,2ヘッドタイプもラインナップ。線幅30μmの加工も可能にする。発振器の主な仕様はビーム品質:M2<2.0,繰返し周波数:1.6~1,000kHz,パルス幅:4~200nsec。

■レーザ穴あけ装置「KDR-UV10」
10W出力のNd:YAGレーザを搭載したもので,難加工材への微細加工も可能にする。また,NC制御により高精度位置決めを実現。9μmの穴あけも高品位に行なうことができる。発振器の主な仕様は波長:355nm,ビーム品質:M2<2,繰返し周波数:1~50kH15Wz,パルス幅:<50nsec。

■グリーンシートスクライブ装置「KLM-GR15-G」
15WのNd:YVO4レーザを搭載したもので,焼結前シートのスクライブ加工に適している。発振器の主な仕様は波長:532nm,ビーム品質:M2<1.5,繰返し周波数:40~200kHZ,パルス幅:<20nsec。

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