2013年世界半導体材料出荷額,前年比3%縮小の435億ドル

SEMIは,2013年の世界半導体材料市場が,半導体出荷額が前年比5%減となる中,前年比3%縮小したことを発表した。一昨年から2年連続の減少となった2013年の半導体材料出荷額は,435億ドルだった。3983024833_cd718b491a_m

2012-2013年半導体材料市場(地域別)

地域 2012年* 2013年 成長率(%)
台湾 8.97 8.96 0%
日本 8.24 7.29 -12%
韓国 7.22 6.94 -4%
その他地域 7.17 6.76 -6%
中国 5.50 5.70 4%
北米 4.75 4.75 0%
欧州 2.95 3.07 4%
合計 44.80 43.46 -3%

ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の出荷額は,それぞれ227億6千万ドル,207億ドルだった。2012年のそれぞれの出荷額は,234億4千万ドル,213億6千万ドルだった。前年に引き続き,シリコン,アドバンスト基板材料,ボンディングワイヤの出荷額が大幅に減少し,半導体材料市場の縮小の一因となった。

地域別にみると,台湾は,国内にファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点があることから,前年からの成長はないものの,4年連続で世界最大の半導体材料市場となった。北米の材料市場も前年比横ばいとなった。

中国と欧州の半導体材料市場は,ウェーハプロセス材料を成長要因として拡大した。日本の半導体材料市場は12%縮小し,韓国およびその他地域も縮小した(その他地域は,シンガポール,マレーシア,フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計)。

SEMI プレスリリース