ソニー,スマートフォン向け積層型CMOSイメージセンサの生産能力を増強

ソニーは,同社子会社のソニーセミコンダクタにおいて,積層型CMOSイメージセンサの生産能力増強を目的とした設備投資を2015年度に実施する(ニュースリリース)。また,ソニーセミコンダクタはイメージセンサー事業の強化,集中を加速する中で,生産拠点の再編と最適化も併せて実施する。

今回の設備投資は,長崎テクノロジーセンター(長崎テック)と山形テクノロジーセンター(山形テック),熊本テクノロジーセンター(熊本テック)の三拠点において実施され,主に積層型CMOSイメージセンサに関するマスター工程と重ね合わせ工程の製造設備の増強に充てられる。

これにより,同社のイメージセンサの総生産能力は,現在の約60,000枚/月から2016年6月末時点で約80,000枚/月まで増強される。同社は,イメージセンサの総生産能力を約75,000枚/月へ引き上げることを中長期の施策として掲げ,昨年3月の山形テック設立や,各拠点での製造設備増強を積極的に推進してきたが,今回の設備投資の実施により,当初の目標を前倒し,かつ上回る規模で実現することになる。

なお,今回の設備投資の総額は約1,050億円を見込んでおり,その内訳は長崎テックに約780億円と山形テックに約100億円,熊本テックに約170億円となっている。

積層型CMOSイメージセンサは,高画質化と高機能化,小型化を実現できるため,スマートフォンやタブレットなど拡大するモバイル機器市場において,今後さらなる需要増が見込まれている。同社は,積層型CMOSイメージセンサの生産能力を増強し,一貫した供給体制をさらに強化することで,リーディングポジションを確固たるものにする。

また,ソニーセミコンダクタはLSIを中心とした半導体高密度実装の開発,生産拠点である大分テクノロジーセンター(大分テック)での事業を2016年3月末で収束する。大分テックは1984年よりメモリの組立(パッケージ)生産をスタートし,昨今はゲーム向けLSIの先端パッケージなどの開発および生産を行なってきたが,事業環境の変化に伴い今回の決定となった。

大分テックの従業員約220名は集中領域であるイメージセンサの拠点および大分テックの業務移管先となる他のソニーセミコンダクタの拠点への異動を予定している。