半導体製造装置市場,2017年は11%増の411億ドルに


SEMIは,7月12日(現地時間)2016年年央の半導体製造装置市場予測を発表した。それによると,2016年の半導体製造装置(新品)販売額は,前年から横ばいと
なるが,2017年は11%拡大して411億ドルに達する。

今年の装置市場は低調な滑り出しだったが,後半に勢いがつくと予測。この販売額の増加傾向は,ファウンドリ,メモリ(3D NANDおよびDRAM),MPU,パワー半導体,中国での設備投資にけん引され,2017年へと継続するとしている。

ウェーハプロセス処理装置市場は,2015年の288億ドルから2016年には2%増の293億ドルに成長すると予測。一方,テスト装置市場は,昨年とほぼ同額の34億ドルとなる見込み。

組み立ておよびパッケージング装置市場ならびに,その他前工程装置市場は,今年は縮小が予測され,それぞれ前年比5%減の24億ドル,2%減の19億ドルとなることを予測している。

活気のなかった2015年の後,デバイスメーカー各社はキーとなる分野での投資を増やし始めた。設備投資は,今年の後半から2017年にかけて改善されるという。台湾では,2016年に95億ドル,2017年に100億ドルの投資を予測。これまでと同じく世界最大の装置市場となる。

2016年に世界2位の市場となるのは,64億ドルを投資する中国で,続いて62億ドルを投資する韓国が3位となる見込み。2017年は,台湾の首位は変わらないものの,中国と韓国の順位は入れ替わるだろうとしている。

2016年の前年比成長率は,その他地域が最大の59%となり,中国が31%,欧州が6%で続くと予測。2017年の前年比成長率は,韓国が最大の30%,欧州が19%,その他地域が18%,中国が13%と予測した。