SEMI,Q3/2017の半導体製造装置出荷額は前年同期比30%増と発表

SEMIは,12月4日(米国時間),2017年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が143億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。

四半期の出荷額143億ドルは,今年第2四半期に記録された過去最高水準を上回った。この金額は前期比では2%増,前年同期比では30%増となる。

前期からの成長率は地域により異なっており,欧州が最も高い成長率となった。前期に引き続き,韓国は世界第1位の市場となり,台湾,中国がこれに続いた。

地域

3Q2017
(10億US$)
2Q2017
(10億US$)
3Q2016
(10億US$)
3Q2017/2Q2017
(前期比)
3Q2017/3Q2016
(前年同期比)
韓国 4.99 4.79 2.09 4% 139%
台湾 2.37 2.76 3.46 -14% -32%
中国 1.93 2.51 1.43 -23% 35%
日本 1.73 1.55 1.29 11% 34%
北米 1.50 1.23 1.05 22% 43%
欧州 1.06 0.66 0.53 61% 100%
その他地域 0.74 0.62 1.13 20% -34%
合計 14.33 14.11 10.98 2% 30%

(出典: SEMI/SEAJ)

その他関連ニュース

  • 半導体フォトマスク市場,2019年には40億ドルに 2018年04月10日
  • SEMI,2017年の半導体製造装置市場は37%増と発表 2018年04月09日
  • 半導体前工程ファブの装置投資,4年連続成長へ 2018年03月13日
  • パナと東京精密,プラズマダイシング向けレーザーパターニング装置発売 2018年03月13日
  • ギガフォトン,液浸露光装置向けArFエキシマレーザーを出荷 2018年02月28日
  • ギガフォトン,露光装置のモニタリングプラットフォームを提供 2018年02月28日
  • 東工大,塗布でできる透明p型アモルファス半導体を開発 2018年02月19日
  • SEMI,2017年のシリコンウエハ出荷面積は10%増と発表 2018年02月07日