旭硝子,EUV用フォトマスク原版事業を大幅増強

旭硝子は,EUV露光用フォトマスクブランクスの供給体制を,グループ会社であるAGCエレクトロニクスにおいて,本年より大幅に増強する(ニュースリリース)。

電子機器の高機能・小型化が進むにつれ,半導体チップの計算処理の高速化,データの大容量化,高集積化が求められている。そのためには半導体チップの回路パターンを微細にする必要があるが,現行の光リソグラフィ技術では「7nm世代」と呼ばれる半導体デバイスの微細なパターン形成は,理論上難しくなっている。EUV露光技術はこの微細なパターン形成の最有力とされている。

同社はEUV露光技術で用いられるフォトマスクブランクス(EUVマスクブランクス)の研究開発を,2003年に開始した。これは,低膨張ガラス基板の表面に複数の組成から成る膜を積層した「フォトマスク」の原版。同社が保有する技術を統合し,現在では「ガラス材料」から「膜材料」までを一貫して手掛けることができる,世界で唯一のEUVマスクブランクスメーカーとなっている。

今後主流になるEUV露光技術の拡大を見据え,EUVマスクブランクスの供給体制を,グループ会社であるAGCエレクトロニクス社において,大幅に増強することを決定した。同社では,今後も大きな需要の伸びが見込まれるEUVマスクブランクス事業に対し積極的な設備投資を実施していくとしている。

その他関連ニュース

  • 産総研ら,極端紫外線フェムト秒レーザーでガラスを高品質加工 2018年10月24日
  • 信越化学,フォトマスクブランクス事業に追加投資 2018年10月15日
  • eBeam,マスク市場の伸長とEUV実現に楽観的 2018年09月18日
  • SEMI,2019年はファブ装置投資額の記録更新と発表 2018年09月18日
  • SEMI,Q2/2018の半導体製造装置出荷額は167億ドルと発表 2018年09月11日
  • SEMI,2018年年央の半導体製造装置市場予測を発表 2018年07月10日
  • 半導体前工程ファブ装置への投資額,3年連続で更新 2018年06月13日
  • SCREEN,プリント基板用高精細直接描画装置を開発 2018年06月05日