京セラ,CMOSセンサー向けセラミックパッケージを増産

京セラは,セラミックパッケージなどの増産に伴う生産スペースの確保を目的に,鹿児島川内工場に新工場棟(20工場)を建設する方針を決定した(ニュースリリース)。今後,地元行政である鹿児島県薩摩川内市と立地協定を締結し,4月より新工場棟の建設を開始する。

新工場棟では,2019年8月より,SMD(電子部品用表面実装)セラミックパッケージ,CMOSセンサー用セラミックパッケージなどの生産を順次開始し,将来的には,これら製品の生産能力を現状の約25%アップする計画。また,セラミックパッケージ以外の製品においても市場状況等を判断しながら,同工場棟での増産を検討する。投資額は約55億円。建築面積は8,235m2(延床面積 42,283m2)。

鹿児島川内工場では1969年の操業間もない頃から,独自の材料技術や設計技術を活かし,セラミックパッケージの生産を行なっており,幅広い分野に製品を供給することで,エレクトロニクス産業の発展に貢献してきた。

現在,IoTの進展に伴うビッグデータ,AIの活用などの高度情報化社会の到来に加え,ADAS(先進運転支援システム)や患者の負担軽減をはかる低侵襲医療の進化などにより,エレクトロニクス産業は今後も,さらに発展していくことが予想される。

新工場棟では,これら旺盛な需要に対応していくため,世界トップシェアを有する同社のSMDセラミックパッケージやCMOSセンサー用セラミックパッケージの増産に加え,今後,特に成長が期待される車載や医療向けのパッケージなどの生産にも対応していく。

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