Q2/2018のシリコンウエハ出荷面積,記録を更新

SEMIは,7月30日(米国時間),2018年第2四半期(歴年)の世界シリコンウエハ出荷面積が,2018年第1四半期から増加したと発表した(ニュースリリース)。

2018年第2四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は31億6,000万平方インチで,四半期の出荷水準として過去最高であった2018年第1四半期の30億8,400万平方インチから2.5%増加した。また,前年同期比では6.1%の増加となった。

一般的に暦年の第2四半期のシリコンウエハの世界出荷面積は,第1四半期を上回る傾向があるが,今期もその傾向が当てはまり,記録的なウェーハ出荷面積が達成されたとしている。

■ 半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 (百万平方インチ

四半期 2017年
第1四半期
2017年
第2四半期
2017年
第3四半期
2017年
第4四半期
2018年
第1四半期

2018年
第2四半期

出荷面積 2,858 2,978 2,997 2,977 3,084 3,160

(出展:SEMI 2018年7月)

その他関連ニュース

  • 2022年,半導体材料市場は335.6億ドルに 2018年08月07日
  • KLA-Tencor,ウエハ検査装置2機種を発売 2018年07月19日
  • SEMI,2018年年央の半導体製造装置市場予測を発表 2018年07月10日
  • 半導体前工程ファブ装置への投資額,3年連続で更新 2018年06月13日
  • SEMI,Q1/2018の半導体製造装置出荷額が過去最高と発表 2018年06月05日
  • NIMS,GaNウエハの「ゆがみ」可視化の新手法を開発 2018年05月17日
  • SEMI,Q1/2018のシリコンウエハ出荷面積の記録更新を発表 2018年05月16日
  • 2017年の世界半導体材料市場,前年比9.6%増に 2018年05月02日