SEMI,Q2/2018の半導体製造装置出荷額は167億ドルと発表

SEMIは,9月10日(米国時間),2018年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が167億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。

これは,過去最高を記録した今年第1四半期から1%減,前年同期比では19%増となるもの。地域別の出荷額,前期比,前年同期比のデータは下記の通り。

  1Q 2018 4Q 2017 1Q 2017 1Q18/4Q17 1Q18/1Q17
地域 (10億US$) (10億US$) (10億US$) (前期比) (前年同期比)
韓国 4.86 6.26 4.79 -22% 2%
中国 3.79 2.64 2.51 44% 51%
日本 2.28 2.13 1.55 7% 47%
台湾 2.19 2.27 2.76 -4% -21%
北米 1.47 1.14 1.23 29% 20%
欧州 1.18 1.28 0.66 -7% 80%
その他地域 0.96 1.27 0.62 -24% 56%
合計 16.74 16.99 14.11 -1% 19%

(出典:SEMI/SEAJ)

その他関連ニュース

  • 2019年半導体製造装置市場,18.4%減の見込み 2019年07月11日
  • 浜ホト,光半導体・X線デバイス工場を建設 2019年06月21日
  • SEMI,2020年半導体前工程への投資額20%増を予測 2019年06月12日
  • 産総研ら,バンドエンジニアリングで半導体を創製 2019年06月12日
  • 東大,IGZOを用いた強誘電体メモリーを開発 2019年06月12日
  • SEMI,Q1/2019半導体製造装置出荷額19%減を発表 2019年06月04日
  • 東北大ら,GaNウエハーの高速・高感度検査を確立 2019年05月28日
  • NIMS,GaN内部のMg分布や電気的状態を可視化 2019年05月23日