SEMI,2019年はファブ装置投資額の記録更新と発表

SEMIは,9月17日(米国時間),半導体前工程ファブの装置投資額が,2018年に14%増となる628億ドルに達し,2019年には7.5%増の675億ドルというファブ装置の年間投資額として過去最高を記録する見込みであることを明らかにした(ニュースリリース)。

新規ファブ建設投資額についても,2019年の投資計画は530億ドルと過去最高に近い水準に達している。ファブのテクノロジーおよび製品のアップグレード投資と,生産能力拡張投資の両方が増加し,多数の新規工場建設によって,装置需要が大幅に増加することが予測されるとしている。

2017年から2020年にかけて着工する新規ファブ/ラインは78に上り(実現の可能性は計画によって異なる),こうした新規ファブ建設の結果,2,200億ドル以上の装置需要が発生する。この間の建設投資は530億ドルに達する見込み。

新規工場への装置搬入は着工から1年~1年半かかかるのが通常だが,企業の事情や,ファブの規模,製品タイプ,地域などの諸事情で2年以上かかる場合もあるという。計画されている2,200億ドルの内,2017年~2018年に投資が実行されるのは10%未満で,40%近くが2019年~2020年に,残りは2021年以降の投資となるという。

2,200億ドルの投資額は,現在発表されているファブ計画から予測したものだが,依然として,新規ファブ計画の発表が多数の企業から続いており,投資額の総計はこの水準を上回る可能性がある。6月1日に発表された前回レポートと比較し,最新レポートでは18の新規ファブ計画が追加されたとしている。

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