堀内電機製作所,新方式のレーザーはんだ付けシステムを発売

堀内電機製作所は,従来のレーザーはんだ付けとは異なる新しい方式のハイブリットブルーレーザーソルダリングシステム「BLES System」を発売する(製品ページ)。

同システムは,様々な金属に対して吸収率の高い445nm波長のブルーレーザーと新開発のボールディスペンサーの組合せにより,高品質でダメージのないフラックスレスはんだ付けが可能。スマートフォンなどに見られる基板設計の高密度化や部品の小型化など,あらゆる分野へのマイクロソルダリングに対応するという。

ボールリザーバーからキャピラリ先端に供給されたはんだボールをレーザー光で溶融し,接合部へ吐出するため接合部への熱ダメージを軽減する。新開発のハイブリットブルーレーザーユニットはパルス波とCW波の発振が可能。パルス波でキャピラリ内のはんだを素早く溶融させ,はんだの酸化を抑制する。またCW波によりプリヒートとアフターヒートが可能なため,対象ワークに合わせた幅広いプロセスに対応できるとしている。

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