SEMI,シリコンウエハ出荷面積は2021年まで増加と発表

SEMIは,2018年10月16日(現地時間),半導体向けシリコンウエハ出荷面積の年次予測を発表した(ニュースリリース)。

これによると,2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り,以降2021年まで毎年記録を更新し続けるという。

2018年~2021年のシリコンウエハの需要量を見通しするこの予測は,ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が,2018年は124億4,500万平方インチ,2019年は130億9,000万平方インチ,2020年は134億4,000万平方インチ,2021年は137億7,800万平方インチとなることを示している。

SEMIによると,メモリーおよびファウンドリーの新規ファブ計画が次々と発表されており,シリコン出荷面積は2019年から2021年にかけて好調を持続すると見込まれる。シリコン需要は,モバイル,高性能コンピューティング,自動車,IoTアプリケーション分野における半導体の使用量増加に伴い,今後も成長を続けるとしている。

今回用いている数値は,ウエハメーカーよりエンドユーザーに出荷された,バージンテストウエハ,エピウエハを含むポリッシュドウエハを集計したもの。ノンポリッシュドウエハおよび再生ウエハのデータは含まれていない。

 2018年半導体用シリコンウエハ出荷面積予測 

  実績 予測
2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年
シリコンウェーハ面積(100万平方インチ) 10,577 11,617 12,445 13,090 13,440 13,778
年成長率 3.0% 9.8% 7.1% 5.2% 2.7% 2.5%

出所: SEMI,2018年10月

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