SEMI,Q3/2018の半導体製造装置出荷額は158億ドルと発表

SEMIは,12月3日(現地時間),2018年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が158億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。

これによると,今年第2四半期から5%の減少だが,前年同期比では11%増となる。この統計は,一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で,世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。

地域別の出荷額,前期比,前年同期比のデータは下記の通り。

 

  3Q 2018 2Q 2018 3Q 2017 3Q18/2Q18 3Q18/3Q17
地域 (10億US$) (10億US$) (10億US$) (前期比) (前年同期比)
中国 3.98 3.79 1.93 5% 106%
韓国 3.45 4.86 4.99 -29% -31%
台湾 2.90 2.19 2.37 33% 23%
日本 2.41 2.28 1.73 6% 40%
北米 1.27 1.47 1.50 -14% -15%
その他地域 0.98 0.96 0.74 2% 32%
欧州 0.85 1.18 1.06 -29% -20%
合計 15.84 16.74 14.33 -5% 11%

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