天田財団,平成30年度前期助成先を決定-助成金目録贈呈式典を開催

平成30年度天田財団助成式典が2018年12月1日,FORUM246(神奈川県伊勢原市)において開催された。今回の助成件数は100件で,そのうち,レーザプロセッシング分野の研究開発助成件数は41件となった。助成額は1億3,165万円(全助成額:2億6,018万円)。

同式典の冒頭,挨拶に立った天田財団・代表理事長の岡本満夫氏は日本のモノづくりに対するイノベーションが重要としたうえで,学術界における研究開発が特許申請にとどまらず,社会実装を見据えた成果が生まれることに期待したいと語った。

研究開発助成はこれまでの重点研究開発助成と一般研究開発助成に加え,今年度より奨励研究助成に若手研究者を対象にした枠が設けられた。なお,レーザプロセッシング分野について,助成課題と助成先は下記の通り。

【重点研究開発助成】
▼高繰り返しピコ秒パルスレーザによるガラスと半導体材料の溶融接合法 岡山大学・岡本康寛氏(助成額:1,000万円)
▼工具鋼の高品質レーザ積層造形および銅との接合造形 大同大学・田中浩司氏(同:996万円)
▼非熱的加工用超高速繰り返しフェムト秒パルスレーザシードの開発 慶應義塾大学・田邉孝純氏(同1,000万円)
▼太陽電池性能向上を目指した高品位レーザ加工による表面構造付与 京都大学・橋田昌樹氏(同1,000万円)
▼超短パルスレーザを用いた柔軟な薄板ガラスのナノ精度加工とその応用 奈良先端科学技術大学院大学・Yalikun Yaxiaer氏(同1,000万円)。

【一般研究開発助成】
▼表面カラーマーカーを利用した透明薄膜加工技術の開発 早稲田大学・梅津信二郎氏(同300万円)
▼レーザ積層造形過程におけるチタン材中の酸素・窒素原子の振舞いに係る包括的理解 大阪大学・梅田純子氏(同300万円)
▼ワイヤをインサート材として用いるレーザロール溶接に関する基礎的研究 三重大学・尾崎仁志氏(同200万円)
▼レーザプロセス制御と後処理による積層造形Ni基超合金の高温強度特性の改善 首都大学東京・筧幸次氏(同300万円)
▼フェムト秒レーザによるナノ多結晶ダイヤモンド工具成形とサファイアキャピラリ加工のプロセスチェーン 理化学研究所・片平和俊氏(同300万円)
▼高出力超短パルスレーザーの単純化および低価格化のための技術開発 福井大学・川戸栄氏(同300万円)
▼炭酸ガスレーザを用いた繊維強化プラスチックのレーザフォーミングに関する研究 崇城大学・北田良二氏(同300万円)
▼アルミニウム合金とポリアミド樹脂の中間にインサート材料を用いる異種材料のレーザ接合技術とその要素技術の開発 広島工業大学・桑野亮一氏(同200万円)
▼フッ化物ファイバへのグレーティングミラーの書込みと3m波長帯レーザ光の増幅特性の評価 大阪大学・合谷賢治氏(同200万円)
▼ベクトルビームを用いた超微細レーザー加工技術の開発 東北大学・小澤祐市氏(同286万4,000円)
▼レーザ加工技術を援用した長寿命大型溶接構造物建造技術に関する研究 九州大学・後藤浩二氏(同300万円)
▼金属/セラミックスの異材レーザブレージングにおける急速加熱冷却条件下での溶融挙動の明確化ならびに凝固時の組織制御 鹿児島県工業技術センター・瀬知啓久氏(同200万円)
▼メガ光渦の形成とカイラル構造作製の実証実験 大阪大学・中田芳樹氏(同283万6,000円)
▼次世代超短パルスレーザーを実現するためのNd:CaF2透明セラミックスの開発 大阪大学・藤岡加奈氏(同200万円)
▼ビームシェイピングと熱流動挙動解明に基づく回折限界以下のLIFT金属細線パターニング 東京工業大学・伏信一慶氏(同199万8,000円)
▼高出力超短パルス加工光源を目指した大口径サファイア/YAG接合体の開発 北見工業大学・古瀬裕章氏(同200万円)
▼レーザー加工場に適用可能な遠隔・簡易光学式異常音響検知装置の研究開発 東海大学・山口滋氏(同250万円)
▼雰囲気制御を利用したWC-Co超硬合金のレーザメタルデポジション技術の開発 大阪産業技術研究所・山口拓人氏(同300万円)
▼高エントロピー合金ナノ粒子のレーザープロセッシングによる新規合成 北海道大学・米澤徹氏(同200万円)。

【奨励研究助成】
▼OH赤外吸収波長帯レーザを用いたガラスおよび樹脂材料加工に関する研究 大阪大学・上原日和氏(同200万円)
▼フレキシブル基板上Poly-Si TFT作製に関する研究 琉球大学・岡田竜弥氏(同200万円)
▼レーザー集光照射光還元反応による超微細金属メッシュ透明導電性膜の開発 静岡大学・小野篤史氏(同200万円)
▼レーザー微細加工を行った金属表面の生体内での振る舞いに関する検討 千葉大学医学部附属病院・梶山貴嗣氏(同200万円)
▼レーザー照射によるアルミニウムとセラミック基板の接合 産業技術総合研究所・北憲一郎氏(同200万円)
▼Laser Metal Deposition法による金属基傾斜機能複合材料のコーティング技術の確立 金沢大学・國峯崇裕氏(同200万円)
▼レーザによる局所温度制御を応用した異種材料の半凝固微細接合技術「SPLASH」の開発 東京電機大学・酒井康徳氏(同200万円)
▼フェムト秒レーザーによる光ファイバへの微小空間形成と生体センシングへの応用 創価大学・白石正彦氏(同149万円)
▼レーザーを用いたSiC反応焼結機構の解明と新規コーティング技術への応用 ファインセラミックスセンター・末廣智氏(同200万円)
▼β型チタン合金の短時間時効硬化を可能にするレーザ熱処理技術の開発 大阪産業技術研究所・辰巳亮太氏(同200万円)
▼選択的レーザー溶解法を用いた高減衰能アルミニウム合金の創製と強靭化 山陽小野田市立山口東京理科大学・田中公美子氏(同200万円)
▼レーザ照射による金属セラミックス複合材料創製に向けた溶融・凝固挙動の解明 名古屋工業大学・知場三周氏(同200万円)
▼レーザー加熱によるロックインPLD法の開発 名古屋大学・土屋雄司氏(同200万円)
▼セラミックス材料を接着部材として用いたレーザー局所加熱による異種材料間接合技術の開発 産業技術総合研究所・鶴田彰宏氏(同200万円)
▼短パルスレーザ加工による切削工具刃先成形過程のインプロセス計測 名古屋工業大学・前川覚氏(同200万円)
▼光安定性と光加工性を両立する新規プラスチック材料の微細加工技術 東京大学・正井宏氏(同200万円)
▼液中レーザーアブレーションを利用した原始的酵素様物質の発生 大阪大学・焼山佑美氏(同200万円)。

その他関連ニュース

  • 京大 金光義彦氏,島津賞を受賞 2018年12月06日
  • 大川賞,東工大教授の小山二三夫氏らが受賞 2018年11月09日
  • ヘルツの防振台,神奈川工業技術開発大賞を受賞 2018年11月09日
  • 2018年度「C&C賞」に,西森秀稔氏とチン W. タン氏 2018年10月10日
  • 島津の医療用X線装置,未来技術遺産に登録 2018年08月23日
  • 第21回光設計賞,受賞者が決定 2018年08月22日
  • 大学発ベンチャー表彰,光関連企業2社が受賞 2018年08月22日
  • NAIST久保氏ら,MIRUデモ発表賞を受賞 2018年08月20日