シャープ,電子デバイス・レーザー事業を分社化

シャープは,IoTエレクトロデバイスグループに属する電子デバイス事業の一部とレーザー事業を,新設する子会社2社にそれぞれ吸収分割で承継させることにより分社化することを決定した(ニュースリリース)。

新設される子会社はシャープ福山セミコンダクター株式会社(SFS社)とシャープ福山レーザー株式会社(SFL社)。2019年1月に設立し,同4月1日に実施する予定。資本金はそれぞれ3000万円。

SFS社は半導体及び半導体応用デバイス/モジュール事業,オプトデバイス事業,高周波デバイス及び高周波応用モジュール事業並びに半導体ファウンドリー事業を,SFL社はレーザー及びレーザー応用デバイス/モジュール事業を承継する。

シャープは,企業価値向上に向けた構造改革を継続しつつ,事業ビジョン「8KとAIoTで世界を変える」を実現する企業への変革を進めている。今回の分社化によって,より自律的な事業体制を構築することを目指していくとしている。

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