200mmファブの世界生産,2022年までに70万枚増加

SEMIは,2月12日(現地時間),200mmウエハ前工程ファブの生産能力が,モバイル,IoT,自動車,産業用途における需要拡大によって,2019年から2022年の間に月産70万枚(14%)増加すると発表した(ニュースリリース)。

この増加の結果,200mmファブの世界生産能力は月産650万枚に達することになる。200mmファブ生産能力の旺盛な増加は,業界の様々な分野での需要拡大を反映したもの。

例えば,2019年から2022年の間の200mmウエハ出荷量は,MEMSおよびセンサーデバイス向けが25%増加,パワーデバイス向けが23%増加,ファウンドリ向けが18%増加と,いずれも大きく成長することがわかった。新工場を含む200mmファブ数と生産能力の増加は,200mm産業の好調が持続することを示している。

2019年から2022年の間に生産開始が予定されている新設備/ラインは16あり,その内14が量産ファブとなる。この調査は,装置が別のファブから移転されるケースと,韓国のSK HynixやSamsungの場合のように一旦倉庫に保管された後に再生使用されるケースの両方を対象としている。

なお,最近発生したメモリーなどの最先端投資計画の突然の変更によって,2019年の投資額は2桁減少の見込みとなっている。しかし,200mm以下の小口径ウエハをする成熟デバイスの需要は,安定もしくは増加を示している。これらのことから,需要の成長に対応するために200mm生産能力の増強や新規建設計画が今後浮上することも予想している。

その他関連ニュース

  • 半導体前工程装置市場,2019年に減少も2020年は過去最高へ 2019年03月14日
  • PSFSら,プラズマダイシング向けレジスト塗布法を開発 2019年03月13日
  • NEC,半導体チップの耐放射線性を宇宙で実験 2019年01月22日
  • 産総研と東大,AIチップ開発拠点を設立 2018年12月28日
  • ToFセンサー市場,2025年に1,028億円に 2018年12月25日
  • 電子情報産業の世界生産額,過去最高を更新 2018年12月19日
  • 半導体製造装置市場,2019年に縮小も2020年は過去最高に 2018年12月12日
  • ウシオ電機,半導体向け小型エキシマ光源を開発 2018年12月05日