2018年世界半導体材料市場,10.6%増の519億ドル

SEMIは,4月2日(米国時間),2018年の世界半導体材料市場が,前年比10.6%増の519億ドルとなり,2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回ったことを発表した(ニュースリリース)。

これによると,販売額の内訳は,ウエハープロセス材料販売額が前年比15.9%増の322億ドル,パッケージング材料販売額が前年比3.0%増となる197億ドルだったという。

地域別にみると,台湾が,国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に114億ドルを消費し,9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は2位にあがり,中国は3位に下がった。

韓国,欧州,台湾,中国の材料市場は大きく成長したが,北米,その他地域,日本の材料市場の成長率は1桁台としている。(表にある「その他地域」は,シンガポール,マレーシア,フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計)

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