浜ホト,光半導体・X線デバイス工場を建設

浜松ホトニクスは,光半導体素子,X線イメージセンサーおよびX線フラットパネルセンサーの売上拡大に対応するため,新貝工場に新棟を建設する(ニュースリリース)。

近年,量産性の高い樹脂モールド光半導体素子や放射線検査装置用のX線イメージセンサーおよびX線フラットパネルセンサーの需要拡大が続き,今後もさまざまな分野での売上拡大が見込まれている。

今回建設する新棟ではこのような状況を踏まえて光半導体素子,X線イメージセンサーおよびX線フラットパネルセンサーの生産体制を強化する。

具体的には,新貝工場と関連会社に分かれている光半導体素子の製造工程を新棟に統合し,省人化と自動化による生産の効率化と供給体制の強化を図る。また,設計/開発/評価エリアの集約による製品開発のスピードアップと,製造エリアの同一フロア化により生産の効率化を図ることでX線イメージセンサー,X線フラットパネルセンサーの供給体制を強化し需要拡大に対応するという。

なお,近年増加している自然災害に対する事業継続性を確保するため,事業継続計画に基づく地震対策や水害対策を建物構造に取り入れることで災害対策を強化するとともに,LED照明や断熱壁構造,太陽光発電設備,雨水再利用システムなどの環境対策を積極的に取り入れた建築設計としている。

この新棟は鉄骨造地上4階,建築面積4,560m2,延床面積15,285m2,生産能力は約250億円(売上高換算),2019年7月着工,2020年8月竣工,2020年10月稼働予定としている。

その他関連ニュース

  • ams,上位スマホ向け環境光センサーを発表 2020年02月18日
  • 第35回櫻井健二郎氏記念賞が決定 2020年02月14日
  • 2019年シリコンウエハー出荷面積,前年比7%減 2020年02月05日
  • 阪大ら,世界最薄膜の磁気センサーシステム開発 2020年01月30日
  • 富山県立大ら,SPR味覚センサーを開発 2020年01月20日
  • 横国大,光ビームを自在操作するチップ開発 2020年01月15日
  • 広島大ら,フッ素原子ポリマーでOPVを効率化 2020年01月14日
  • 金工大,半導体デバイスの研磨過程にAI活用 2020年01月14日