MEMS/センサーの生産能力,2023年までに25%成長

SEMIは,2019年10月29日(米国時間),MEMS/センサーのファブの世界生産能力が,2018年から2023年にかけて25%増の月470万ウエハー(200mm相当の能力(R&D,パイロット,EPIラインを除く))になるとの予測を発表した(ニュースリリース)。これは,通信,自動車,医療,モバイル,産業,IoT用途における爆発的な需要によるものだという。

この予測は,SEMIが発行したMEMS&Sensors Fab Report 2023に基づくもの。このレポートで報告するファブ全体のうち,MEMSファブが46%を占めており,イメージセンサーファブが40%となる。残りの14%はMEMSとイメージセンサーの両方を生産する。

地域別の生産能力では,2018年は日本が世界をリードし,次いで台湾,北米,欧州/中東と続く。中国は現在6位だが,2023年には3位に浮上する見込みだという。日本と台湾は2023年までトップ2のポジションを維持すると予測している。

ファブの設備投資に関しては,2018年から2023年までで年間約40億ドルを予測する。ほとんど(推定70%)は300mmウエハーで製造されるイメージセンサーによるものとなる。同時期において,日本のファブ投資額は2020年に20億ドルに迫ると予測する。台湾については,2023年に16億ドルに達する見込みだという。

MEMS/センサー用途では,2018年から2023年にかけて,8〜12インチのウエハーで,14の新規ファブが追加される(R&D,パイロットおよびEPIのラインと,確度の低いファブを除く)。新規ファブによる増分は中国が最大となり,日本,台湾,欧州がそれに続くとしている。

その他関連ニュース

  • 横国大,光ビームを自在操作するチップ開発 2020年01月15日
  • 広島大ら,フッ素原子ポリマーでOPVを効率化 2020年01月14日
  • 金工大,半導体デバイスの研磨過程にAI活用 2020年01月14日
  • パイオニア,小型「3D-LiDAR」を量産化 2019年12月23日
  • 2020年,前工程ファブ装置投資額は580億ドル 2019年12月18日
  • 世界半導体製造装置の年末市場,10.5%減の576億ドル 2019年12月10日
  • Q3/2019半導体製造装置出荷額,前期比12%増 2019年12月09日
  • シリコンウエハー出荷面積,4四半期連続で減少 2019年11月18日