ウシオ電機,スポット用ブロード波長照射装置発売

ウシオ電機は,スポットUV照射装置「スポットキュアシリーズ」の新ラインナップとして,赤外線(IR)から紫外線(UV)までの幅広い波長(300~1000nm)の照射で電子部品接着時の硬化時間短縮を実現したブロード波長照射装置「SPIR」を,2020年5月から販売する(ニュースリリース)。

φ1~10mm程度の極小領域にUVを照射するスポットUV照射技術は,エレクトロニクスや自動車,医療機器などの多様な製造ラインにおいて,硬化,接着,封止,剥離などに用いられている。

今後はスマートフォンや自動車に搭載されるカメラの増加に伴い,カメラモジュールの接着用途でのスポットUV照射の需要が増えていくと言われていることから,市場では生産性向上のニーズが高まっており,電子部品接着時の硬化時間の短縮が重要な課題の1つとなっている。

例えば,スマートフォンなどで使われるカメラモジュール製造工程では,紫外線照射による仮硬化で部品を組み立てた後,恒温槽(熱炉)に移して1時間以上の熱樹脂の硬化が必要なこと,またその過程で加熱の必要のない接着部以外も熱されることから起こる熱膨張による接着部の歪みや熱風による接着部への異物付着などの不具合の発生が課題だという。

そこで同社は,IRからUVまでの幅広い波長を同時に,または樹脂素材や用途に応じた波長を選択し,スポット照射によって波長熱を与えることで,恒温槽に移すことなく一括して処理できるブロード波長照射装置を開発した。

これにより,部品組み立て中に高密度に樹脂を硬化するとともに恒温槽による不具合の発生を防ぎ,「硬化時間の短縮」「工程削減」「歩留まり向上」を実現するとしている。

主な特長は以下の通り。
・短時間熱硬化
従来比1/3の硬化時間を実現

・ブロード波長
光学フィルター使用により赤外線から紫外線まで幅広い波長の選択照射が可能。様々な樹脂材料や用途に合わせて最適な組み合わせ照射を実現

・接着性向上
長波長で接着樹脂の深部まで浸透,より深く,高密度な硬化を実現

・多様なアプリケーションに対応
はんだ付けや化粧品開発など,熱置換反応を用いる領域でも使用可能

主な仕様は以下の通り。
寸法/156(W)× 275(D)× 250(H)
質量/約8.3kg
定格電圧/AC100V~AC240V
消費電力/310VA(AC100V 入力時3.1A)
光源/プリセット型220Wランプ
波長/300~1000nm

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