光デバイスの超高密度実装を可能とするFGHP®テクノロジー

1. はじめに

近年,照明のLED(Light Emitting Diode)化が進み,照明分野における省エネルギー化に貢献している。その一方で,体育館などで使用される大光量照明分野については,LED照明に置き換えた結果として,従来水銀灯を用いていた場合に比べて暗くなってしまったという事例も存在する。それは,水銀灯に比べ,大光量LED照明の高輝度化は容易ではないため,輝度が不足しているLED照明を用いた場合,「光量(=ルーメン数)は十分であるのにもかかわらず,照度(=単位面積当たりのルーメン数)が低く暗い」という状況が生まれていることに起因する。

大光量LED照明の高輝度化を阻害している要因というのは,LEDから発生する熱による動作効率と信頼性に関する問題である。LEDデバイスに関する積極的な研究開発によって,LEDの発光効率は急速に向上し,ついに200 lm W–1を達成した製品も登場した。しかし,このように非常に高い発光効率をもつ製品の場合でも,投入した電力のうち半分程度は熱となってしまう。LEDは,文字通り光を出す半導体であるため,温度が上昇すればするほど動作効率,すなわち,発光効率が低下する。さらに,LED光源において使用されている蛍光体や封止材などは,温度の上昇により劣化速度が速くなり,製品の短寿命化につながる。したがって,LEDのセールスポイントである高効率発光と長寿命化を実現するためには,デバイス温度が適正な範囲に抑制されるよう,適切に放熱を行う必要がある。

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