ディスコ,高スループットレーザーソーを開発

ディスコは,Φ300mmウエハー対応のステルスダイシング(SD)レーザーソー「DFL7362」を開発,12月に発売を開始する(ニュースリリース)。

近年,アジア圏でのスマートフォンの普及や,ストレージやサーバーの高容量化・動作高速化といったニーズを背景に,フラッシュメモリーの需要が増加している。フラッシュメモリーでは限られたパッケージスペースにチップを積層するため,高品位な薄チップをウェーハから切り出す必要がある。

このニーズに対し,同社は現行機「DFL7361」を用いたSDBG (Stealth Dicing Before Grinding)プロセスを提供,すでに多くの国内外メモリーメーカーに採用されているが,今回の新機種により現行機比30%のスループット向上を実現した。

具体的には,プラットフォームの改良によるワーク搬送時間の短縮や加工軸速度の向上を通じ,薄Siウェーハの高スループット(UPH30%向上)加工を実現する。また,ウエハー搬送とフレーム搬送の兼用や加工中のカーフチェックなど,加工品質と生産性を両立する多彩なオプション機能を搭載できる。

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