SEMI,Q1/2018のシリコンウエハ出荷面積の記録更新を発表

SEMIは,5月14日(米国時間),SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)がシリコンウエハ業界の分析結果をもとに,2018年第1四半期(暦年)の世界シリコンウエハ出荷面積が,2017年第4四半期から増加したと発表した(ニュースリリース)。

それによると,2018年第1四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は30億8,400万平方インチで,2017年第4四半期の29億7,700万平方インチから3.6%増加した。

この数字は,過去最高を記録した2017年第3四半期の数字を上回り,四半期の出荷面積の最高記録を更新した。また,前年同期比では7.9%の増加となる。

 

■ 半導体用シリコンウエハ*  出荷面積動向 (百万平方インチ

四半期 2017年
第1四半期
2017年
第2四半期
2017年
第3四半期
2017年
第4四半期
2018年
第1四半期
出荷面積 2,858 2,978 2,997 2,977 3、084

(出典:SEMI 2018年5月)

その他関連ニュース

  • KLA-Tencor,ウエハ検査装置2機種を発売 2018年07月19日
  • ギガフォトン,製品ラインナップの刷新プランを発表 2018年07月11日
  • SEMI,2018年年央の半導体製造装置市場予測を発表 2018年07月10日
  • 名大ら,GaNナノワイヤーのドーパント分布を可視化 2018年07月06日
  • 東工大,半導体の少数キャリア寿命を正確に測定 2018年06月25日
  • NEDOら,低消費電力AI半導体向け脳型情報処理回路を開発
    NEDOら,低消費電力AI半導体向け脳型情報処理回路を開発 2018年06月19日
  • 半導体前工程ファブ装置への投資額,3年連続で更新 2018年06月13日
  • SEMI,Q1/2018の半導体製造装置出荷額が過去最高と発表 2018年06月05日