三菱電機,レーザー加工機仕分けシステムメーカーを買収

三菱電機は,板金レーザー加工自動化システムを構成する仕分け装置の開発・製造・販売会社であるスイスのASTES4 SA(ASTES4)の全株式を取得し,完全子会社化したと発表した(ニュースリリース)。

板金レーザー加工は,生産現場での人手不足やファイバーレーザー加工機による生産量の増加を背景に,板金レーザー加工の前後工程を含めた自動化による生産性の大幅な向上が求められている。板金レーザー加工の工程は,「素材の供給」,「レーザー切断」,「切断後の素材の搬出」,「搬出された素材から加工済み部品の取り出しと仕分け」から構成されるが,三菱電機では,レーザー切断後の仕分け作業を省人化するための自動仕分け装置の需要がグローバルで急速に増加すると見込んでいる。

ASTES4は,独自の特許技術により多種多様な素材にフレキシブルに対応し,且つ素材の搬入・搬出機能も備えた自動仕分け装置を保有するとともに,板金レーザー加工自動化システム全体を取りまとめる高いシステムエンジニアリング力も有している。

今回の買収により,ASTES4が保有する素材の自動搬入・搬出システムに加え,自動仕分け装置をラインアップすることで板金レーザー加工自動化システムを強化しする。同社の板金レーザー加工機にASTES4の自動仕分け装置を組み合わせた高付加価値な板金レーザー加工自動化システムをグローバルに提案・販売し,板金レーザー事業の売上拡大を図るとしている。

その他関連ニュース

  • 村田機械,ファイバーレーザー複合加工機を発売
    村田機械,ファイバーレーザー複合加工機を発売 2019年03月13日
  • オプテックス,東京光電子工業を孫会社化 2019年01月10日
  • 島津製作所,米国の医療機器直販体制を強化 2019年01月09日
  • アマダ,レーザー発振器等の基幹モジュール工場を新設 2018年12月27日
  • アマダ,パンチ・レーザー複合マシンを発売 2018年12月25日
  • コヒレント,脆性材料向けレーザー切断システムを発売 2018年12月21日
  • パイオニア,上場を廃止し海外ファンド傘下へ 2018年12月12日
  • ヤマザキマザック,3次元DDL加工機を発売 2018年12月06日