LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージ技術開発に着手

  • 日本発のOPIC 2026が開幕、将来の光・フォトニクス技術が横浜で共有へ

    日本発、アジアを代表する最大級の光・フォトニクス国際会議「OPTICS & PHOTONICS International Congress 2026(OPIC 2026)」が4月20日にパシフィコ横浜会議センタ...

    2026.04.20
  • 光技術の国際会議OPIC 2026 明日20日よりパシフィコ横浜会議センターで開幕

    明日4月20日、光技術の国際会議「OPTICS & PHOTONICS International Congress 2026(OPIC2026)」がパシフィコ横浜会議センターにて開幕する(公式ページ)。本会議は...

    2026.04.19
  • 【トレンドを読む】売れない量子研究の日本製装置

    「イノベーション」や「社会実装」が叫ばれる一方で、その土台となる基礎研究が敬遠され、国家戦略である「量子技術」の足元を揺るがしている。この構造的弊害の現場を、理化学機器メーカーの視点から追った。 現在、日本の研究政策は「...

    2026.04.17
  • 反射型光ファイバー分布計測で6 mm分解能、芝浦工大と横浜国大が実証

    芝浦工業大学と横浜国立大学の研究チームは、光ファイバーに沿った温度やひずみの分布を測定する反射型のブリルアン光相関領域反射計(BOCDR)において、6 mmの空間分解能を実証した(ニュースリリース)。反射型ブリルアン計測...

    2026.04.17
  • 京大・竹内繁樹氏が文科大臣表彰を受賞、量子もつれ光による光量子センシングで評価

    文部科学省は2026年4月、「令和8年度科学技術分野の文部科学大臣表彰」の受賞者を発表した。このうち科学技術賞(研究部門)において、京都大学大学院工学研究科・教授の竹内繁樹氏が受賞した(ニュースリリース)。 同表彰は、科...

    2026.04.17
         
  • 浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクスは、令和8年度「科学技術分野の文部科学大臣表彰(科学技術賞・開発部門)」において、「内部加工型レーザダイシング技術の開発」で受賞したと発表した(ニュースリリース)。 同表彰は、社会経済や国民生活の発展に寄与...

    2026.04.17
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  • 京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を買収へ

    京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を買収へ

    京セラは2026年4月14日、ウシオ電機との間で、同社の半導体レーザーデバイス事業に関する株式譲渡契約を締結したと発表した(ニュースリリース)。本契約に基づき、ウシオ電機が新会社を設立して当該事業を吸収分割により承継させ...

    2026.04.15
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  • セブンシックス、オムロンからレーザー加工技術を譲受

    セブンシックスは2026年3月31日付で、オムロンからレーザー加工関連技術および資産を譲り受けたと発表した(ニュースリリース)。 今回の譲受には特許11件を含む知的財産に加え、設計・製造関連資産,ソフトウェア、図面、保守...

    2026.04.10
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